TSMC eliminará gradualmente fabricación de obleas de 6 pulgadas

En un movimiento estratégico que refleja las tendencias del mercado y la evolución tecnológica, TSMC ha confirmado su plan de eliminar progresivamente su línea de fabricación de obleas de 6 pulgadas en los próximos dos años.

La compañía se enfocará en consolidar y ampliar su capacidad de producción de obleas de 8 pulgadas, consideradas más eficientes y alineadas con las demandas actuales de la industria de semiconductores.

La decisión fue tomada tras una evaluación exhaustiva del mercado y de las condiciones competitivas, en la que TSMC analizó los beneficios y desafíos asociados con ambas tecnologías.

Este cambio estratégico también refleja la visión a largo plazo de la compañía, que busca mantenerse a la vanguardia en innovación y competitividad en un sector altamente dinámico.

La consolidación de las obleas de 8 pulgadas permitirá optimizar los procesos de la empresa, para poder ofrecer productos avanzados.